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人工智能（AI）基础设施的军备竞赛正以史无前例的速度晋级。在2025年Hot Chips大会上，谷歌发布了其下一代TPU渠道Ironwood的更多细节，以及其在机架级的扩展才干。Ironwood于2025年4月发布，其杰出的功能腾跃再次提高了这场剧烈的AI竞赛的规范。
从TPU v4到Ironwood，谷歌在短短几年内将单芯片算力提高十倍以上，这反映了AI模型核算需求的爆破式增加，以及芯片规划人员为满意这些需求所做的尽力。
据报道，代号为Ironwood的第七代TPU架构的功能是当今最强壮超级核算机的24倍。一个Ironwood Superpod将集成9216颗芯片，逐步扩展规划。
TPU v4、TPU v5p和 Ironwood的Pod别离集成多达4096、8960 和9216颗独立芯片。Ironwood不仅是单芯片立异的打破，更是一个旨在完成极致可扩展性的全面体系级处理方案。
强壮的芯片功能有必要依托精准的体系模块规划才干彻底完成。为此，谷歌推出了Ironwood模块化、可扩展的架构，包括从芯片到机架再到Pod的各个环节。
为了完成更大规划的扩展，谷歌采用了其专有的芯片间互连（ICI）技能，结合运用PCB走线、铜缆和光纤链路，将多个机架连接成一个超级Pod。
在如此惊人的核算才干背面，存在着巨大的能耗和散热应战。谷歌为Ironwood机架装备了高效的液冷体系，以处理这些问题。
Ironwood TPU可以说是谷歌迄今为止尖端规划、功能最强的AI核算引擎。它布置在谷歌迄今为止最大的“超级核算机pod装备中。
这些芯片和体系模块规划面向AI练习和推理作业负载，十分适合于混合专家（MoE）推理模型。
Ironwood TPU也是首个在其张量中心和矩阵数学单元中支撑FP8核算的TPU。之前的TPU支撑INT8格局的推理处理和BF16格局的练习。
此外，Ironwood芯片还装备了第三代SparseCore加快器，该加快器初次露脸于2023年的TPU v5p，并在2024年的Trillium芯片中得到逐步增强。SparseCore加快器开始的规划意图是加快运用嵌入进行跨用户类别引荐的引荐模型。（校正/赵月）
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